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　　大功率LED有許多種，如大功率LED路燈、大功率LED射燈、大功率LED投光燈、大功率LED洗墻燈、大功率LED隧道燈等，其中，大功率LED路燈和大功率LED洗墻燈是目前使用多的。人們一直希望突破LED散熱問題，從而使大功率LED得以大量使用。近些年在業界專家的努力下對大功率LED芯片散熱問題提出了一下幾點改進計劃：1.經過進步LED晶片面積來添加發光量。2.選用封裝數個小面積LED晶片。3.改變LED封裝資料和螢光資料。那么是不是經過以上三種方法就可以完全改進大功率LED白光產品的散熱問題了呢？實則斐然！主要咱們雖然將LED芯片的面積加大，以此獲得更多的光通量（光單位時間內經過單位面積的光束數即為光通量，單位ml）希望可以達到咱們想要的白光效果，那么是不是大功率LED白光散熱問題就真的無法處理了呢？當然不是無法處理了。針對單純加大晶片面積而呈現的負面問題，LED白光業者們就依據電極結構的改進及覆晶的構 造并使用封裝數個小面積LED晶片等方式從大功率LED晶片外表進行改進從而來達到60lm/W的高光通量低高散熱的發光功率。

　　其實還有一種方法可以有效改進大功率LED芯片散熱問題。那就是將其白光封裝資料用硅樹脂替代以往的塑料或許有機玻璃。替換封裝資料不僅可以處理LED芯片散熱 問題更可以進步白光LED壽數，真是兩全其美啊。我想說的是幾乎一切像大功率LED白光這樣的高功率白光LED產品都應該選用硅樹脂作為封裝的資料。為什么現在大功率LED中須選用硅膠作為封裝資料？由于硅膠對相同波長光線的吸收率不到1。可是環氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45，很容易由于長期吸收這種短波長光線以后發生的老化而使光衰嚴重。

　　當然在實踐的生發生活中還會呈現許多像大功率LED白光芯片散熱這樣的問 題，由于人們對大功率LED白光越廣泛的使用就會呈現越深化難解的種種問題！LED芯片的特點是在小的體積內發生高的熱量。而LED自身的熱容量很 小，所以須以快的速度把這些熱量傳導出去，不然就會發生很高的結溫。為了盡或許地把熱量引出到芯片外面，人們在LED的芯片結構上進行了許多改進。為 了改進LED芯片自身的散熱，其主要的改進就是選用導熱更好的襯底資料。

　　即便可以處理從晶片到封裝資料間的抗熱性，但因從封裝到PCB板的散熱效果欠好的話，相同也是形成LED晶片溫度的上升，呈現 發光功率下降的現象。所以，就像是松下就為了處理這樣的問題，從2005年開始，便把包含圓形，線形，面型的白光LED，與PCB基板規劃成一體，來克服 或許由于呈現在從封裝到PCB板間散熱中斷的問題。因此，在面臨不斷進步電流狀況的同時，如何添加抗熱能力，也是現階段的急待被克服的 問題，從各方面來看，除了資料自身的問題外，還包含從晶片到封裝資料間的抗熱性、導熱結構、封裝資料到PCB板間的抗熱性、導熱結構，及PCB板的散熱結構等，這些都需要作整體性的考量。

　　文章源自：樂雷照明系統（深圳）有限公司

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